Electromigrația în metale - de la fundamente la nanointerconexiuni (Ho Paul S. (University of Texas Austin))

Titlul original:

Electromigration in Metals - Fundamentals to Nano-Interconnects (Ho Paul S. (University of Texas Austin))

Conținutul cărții:

Învățați să evaluați fiabilitatea electromigrației și să proiectați cipuri mai rezistente, cu ajutorul acestei resurse cuprinzătoare.

Pornind de la fizica fundamentală până la metodologii avansate, această carte permite cititorului să dezvolte stive de cabluri și rețele electrice foarte fiabile pe cip. Acesta este un text ideal pentru cercetătorii în domeniul materialelor și pentru inginerii de proiectare a cipurilor.