Embedded and Fan-Out Wafer and Panel Level Packaging Technologies for Advanced Application Spaces: Calculatoare de înaltă performanță și sistem în ambalaj

Recenzii ale cititorilor

În prezent, nu există recenzii ale cititorilor. Evaluarea se bazează pe 2 voturi.

Titlul original:

Embedded and Fan-Out Wafer and Panel Level Packaging Technologies for Advanced Application Spaces: High Performance Compute and System-In-Package

Conținutul cărții:

Această carte oferă o înțelegere în profunzime a diverselor abordări de tip fan-out și embedded die oferite de autori care oferă perspective diferite.

Cartea începe prin evaluarea comparativă a ultimelor aplicații, apoi trece la o prognoză de piață care încearcă să analizeze produsele care vor fi disponibile. Cartea oferă, de asemenea, o analiză a peisajului IP și o comparație a costurilor tehnologiilor noi și existente.

Apoi descrie soluțiile dezvoltate și oferite de companiile IDM de semiconductori care promovează noi tipuri de pachete pentru spațiul de aplicații avansate (de exemplu, Intel, NXP, Samsung). Cartea abordează nevoile în materie de semiconductori ale diverselor turnătorii și producători și se încheie prin explorarea cercetărilor de ultimă oră în curs de desfășurare la institute și consorții.