Gestionarea căldurii în circuitele integrate: Monitorizarea și răcirea la nivel de cip și de sistem

Titlul original:

Heat Management in Integrated Circuits: On-Chip and System-Level Monitoring and Cooling

Conținutul cărții:

Gestionarea căldurii în circuitele integrate se concentrează asupra dispozitivelor și materialelor care sunt integrate în mod intim pe cip (spre deosebire de pachet sau bord) în scopul monitorizării și gestionării termice, adică al răcirii.

Dispozitivele și circuitele acoperă diverse modele utilizate în scopul conversiei temperaturii într-o măsură digitală, a căldurii în electricitate și a circuitelor polarizate activ care inversează gradienții termici pe cipuri în scopul răcirii. Cartea include principii fundamentale de funcționare care abordează fizica materialelor care sunt utilizate pentru a construi dispozitive de detectare, colectare și răcire, care vor fi urmate de aspecte de proiectare a circuitelor și sistemelor care permit funcționarea cu succes a acestor dispozitive ca sistem pe cip.

În cele din urmă, autorul discută utilizarea acestor dispozitive și sisteme pentru gestionarea termică și rolul pe care acestea îl joacă în permiterea unor sisteme de calcul de înaltă performanță durabile și eficiente din punct de vedere energetic.