Manual de lipire a plăcilor

Recenzii ale cititorilor

În prezent, nu există recenzii ale cititorilor. Evaluarea se bazează pe 2 voturi.

Titlul original:

Handbook of Wafer Bonding

Conținutul cărții:

Accentul pus pe această carte privind lipirea plăcilor este reprezentat de schimbările rapide în cercetare și dezvoltare în integrarea tridimensională (3D), lipirea temporară și sistemele microelectro-mecanice (MEMS) cu noi straturi funcționale. Scris de autori și editat de o echipă din companii de microsisteme și organizații de cercetare apropiate de industrie, acest manual și referință prezintă informații fiabile, de primă mână, privind tehnologiile de lipire.

Partea I clasifică tehnologiile de lipire a plachetelor în patru categorii: Lipirea adezivă și anodică; Lipirea directă a plăcilor; Lipirea metalică; și Lipirea hibridă metal/dielectric. Partea a II-a rezumă principalele aplicații de lipire a plăcilor dezvoltate recent, și anume integrarea 3D, MEMS și lipirea temporară, pentru a oferi cititorilor o idee despre aplicațiile semnificative ale tehnologiilor de lipire a plăcilor.

Această carte se adresează oamenilor de știință din domeniul materialelor, fizicienilor semiconductorilor, industriei semiconductorilor, inginerilor IT, inginerilor electrici și bibliotecilor.