Manual de tehnologie de curățare a plăcilor de siliciu

Recenzii ale cititorilor

În prezent, nu există recenzii ale cititorilor. Evaluarea se bazează pe 2 voturi.

Titlul original:

Handbook of Silicon Wafer Cleaning Technology

Conținutul cărții:

Handbook of Silicon Wafer Cleaning Technology, ediția a treia, oferă o discuție aprofundată a curățării, gravării și condiționării suprafețelor pentru aplicații semiconductoare. Sunt trecute în revistă fizica și chimia fundamentale asociate cu procesarea umedă și cu plasmă, inclusiv aspectele de suprafață și coloidale. Această ediție revizuită include evoluțiile din ultimii zece ani pentru a se adapta unei industrii în continuă implicare, abordând noi tehnologii și materiale, cum ar fi germaniul și semiconductorii compuși III-V, și trecând în revistă diferitele tehnici și metode de curățare și condiționare a suprafețelor. Capitolele includ numeroase exemple de tehnici de curățare și rezultatele acestora.

Cartea ajută cititorul să înțeleagă procesul pe care îl utilizează pentru aplicația sa de curățare și de ce funcționează procesul selectat. De exemplu, discuția despre mecanismul și fizica contaminării, metalice, cu particule și organice include informații despre îndepărtarea particulelor, pasivarea metalelor, siliciul cu terminație de hidrogen și alte procese pe care inginerii le experimentează în mediul lor de lucru. În plus, manualul asistă cititorul în înțelegerea metodelor analitice de evaluare a contaminării.

Cartea este aranjată într-o ordine care segmentează diferitele tehnici de curățare, prelucrarea apoasă și uscată. Secțiunile includ mai întâi teoria, chimia și fizica, apoi intră în detaliu pentru diferitele metode de curățare, în special îndepărtarea particulelor și îndepărtarea metalelor, printre altele.