Probleme de putere, termice, de zgomot și de integritate a semnalului în cazul încrucișării substraturilor/interconexiunilor

Titlul original:

Power, Thermal, Noise, and Signal Integrity Issues on Substrate/Interconnects Entanglement

Conținutul cărții:

Pe măsură ce cererea de funcționalități pe cip și cerințele de funcționare cu consum redus de energie continuă să crească ca urmare a apariției produselor mobile, portabile și a internetului obiectelor (IoT), 3D/2.

5D au fost identificate ca o cale inevitabilă de progres. Pe măsură ce circuitele devin din ce în ce mai complexe, în special cele tridimensionale, trebuie dezvoltate noi perspective în multe domenii, inclusiv în domeniul electric, termic, al zgomotului, al interconectărilor și al paraziților.

Întrepătrunderea acestor domenii este principala provocare pe măsură ce intrăm în domeniul nanoelectronicii 3D. Această carte își propune să dezvolte această nouă paradigmă, pornind de la o sinteză între multe aspecte tehnice.