Cartea predă elementele de bază ale fabricării și construcției de microsisteme.
Ea poate fi împărțită în două părți. Partea I se concentrează pe procesele de microfabricare și abordează tehnologia siliciului, structurarea micromecanică (lipire anizotropică, DRIE) și procesele de lipire (lipire eutectică, lipire prin fuziune).
Partea a II-a se referă la tehnologia de asamblare și conectare pentru microsisteme și oferă cunoștințe despre principiile de asamblare a cipurilor. Aici se pune accentul pe tehnologiile de acoperire (sisteme de metalizare) și pe tehnologiile de contact (lipire, lipire, lipire).
© Book1 Group - toate drepturile rezervate.
Conținutul acestui site nu poate fi copiat sau utilizat, nici parțial, nici integral, fără permisiunea scrisă a proprietarului.
Ultima modificare: 2024.11.08 07:02 (GMT)