Tehnologia montării pe suprafață: Principii și practică

Recenzii ale cititorilor

În prezent, nu există recenzii ale cititorilor. Evaluarea se bazează pe 2 voturi.

Titlul original:

Surface Mount Technology: Principles and Practice

Conținutul cărții:

Tehnologia de montare pe suprafață nu este o tehnologie de mâine, ci o tehnologie de azi. Ea oferă un salt cuantic în tehnologia de ambalare pentru a produce produse electronice miniaturizate de ultimă generație.

Cu toate acestea, pentru a profita de această tehnologie, trebuie pusă în aplicare o infrastructură completă. Aceasta necesită investiții considerabile în resurse umane și de capital. Corporația Intel a făcut aceste investiții pentru ca clienții săi de componente și sisteme să rămână la vârful tehnologiei.

Pe baza experienței de punere în aplicare a acestei infrastructuri pentru produsele de sistem, această carte este scrisă pentru managerii care trebuie să gestioneze riscul în timpul punerii sale în aplicare și pentru inginerii practicieni care trebuie să îmbunătățească procesele de proiectare și de fabricație pentru a îmbunătăți randamentul și a reduce costurile. Pentru a îndeplini această sarcină, nu numai că am cules informațiile din materialele publicate, dar am depins și de contribuția colegilor mei de la Intel și a unor organizații externe precum Institute of interconnecting and Packaging electronic Circuits (IPC), Electronics Industries Association (EIA) și Surface Mount Council.

Dar baza acestei cărți a fost experiența mea directă în implementarea acestei tehnologii pentru Intel Systems Group și experiența mea la Boeing, fostul meu angajator. Într-o tehnologie în schimbare rapidă precum SMT, este foarte ușor să existe informații învechite chiar înainte de publicarea cărții.

Din acest motiv, m-am concentrat asupra principiilor și practicilor de bază ale tehnologiei.