Tehnologii de încapsulare pentru aplicații electronice

Recenzii ale cititorilor

În prezent, nu există recenzii ale cititorilor. Evaluarea se bazează pe 2 voturi.

Titlul original:

Encapsulation Technologies for Electronic Applications

Conținutul cărții:

Encapsulation Technologies for Electronic Applications (Tehnologii de încapsulare pentru aplicații electronice), ediția a doua, oferă o discuție actualizată și cuprinzătoare a încapsulanților în aplicațiile electronice, cu un accent principal pe încapsularea dispozitivelor microelectronice și a conectorilor și transformatoarelor. Cartea include secțiuni privind ambalarea și încapsularea 2-D și 3-D, materialele de încapsulare, inclusiv încapsulanții "verzi" ecologici, precum și proprietățile și caracterizarea încapsulanților. În plus, această carte oferă o discuție amplă privind defectele și eșecurile legate de încapsulare, modul de analiză a acestor defecte și eșecuri și modul de aplicare a proceselor de asigurare a calității și de calificare pentru ambalajele încapsulate.

În plus, utilizatorii vor găsi informații privind tendințele și provocările încapsulării și ale pachetelor microelectronice, inclusiv aplicarea nanotehnologiei.

Funcționalitatea crescândă a dispozitivelor semiconductoare și așteptările mai mari ale utilizatorilor finali în ultimii 5-10 ani au condus la dezvoltarea tehnologiilor de ambalare și interconectare. Cererile pentru o miniaturizare mai mare, o integrare mai mare a funcțiilor, viteze de ceas și date mai mari și o fiabilitate mai mare influențează aproape toate materialele utilizate pentru ambalarea electronică avansată, prin urmare această carte oferă o lansare oportună pe această temă.

⬤ Furnizează îndrumări privind selectarea și utilizarea încapsulanților în industria electronică, cu un accent deosebit pe microelectronică.

⬤ Include acoperirea "încapsulanților ecologici" prietenoși cu mediul.

⬤ Prezintă o acoperire a defectelor și defectelor, precum și a modului de analiză și evitare a acestora.