Evaluare:
În prezent, nu există recenzii ale cititorilor. Evaluarea se bazează pe 2 voturi.
Thermal Management of Microelectronic Equipment Heat Transfer Theory Analysis Methods, and Design Practices, 2nd edition
Această a doua ediție a unui text clasic este complet actualizată și foarte extinsă, cu revizuiri aprofundate care includ progresele în tehnologia componentelor microelectronicii. Cea mai notabilă este adăugarea unui capitol complet nou despre modulele cu microunde și cipurile cu arsenură de galiu (GaAs), care au fost rareori discutate în vreunul dintre manualele sau publicațiile din domeniul managementului termic al echipamentelor electronice.
Cu acest nou capitol, cartea este completă și întreagă în domeniul proiectării termice a sistemelor electronice. Odată cu creșterea cererii privind fiabilitatea și performanța sistemelor, combinată cu miniaturizarea dispozitivelor, luarea în considerare a aspectelor termice a devenit un factor crucial în proiectarea ambalajelor electronice, de la nivel de cip la nivel de sistem. Această carte pune accentul pe rezolvarea problemelor practice de proiectare într-o gamă largă de subiecte legate de diverse tehnologii de transfer termic.
În timp ce se concentrează pe înțelegerea fizicii implicate în domeniul respectiv, autorii au furnizat date practice substanțiale de proiectare și corelații empirice utilizate în analiza și proiectarea echipamentelor. Cartea oferă elementele fundamentale împreună cu o abordare pas cu pas a analizei inginerești, ceea ce o face un volum de referință indispensabil.
© Book1 Group - toate drepturile rezervate.
Conținutul acestui site nu poate fi copiat sau utilizat, nici parțial, nici integral, fără permisiunea scrisă a proprietarului.
Ultima modificare: 2024.11.08 07:02 (GMT)