Proiectarea termică a echipamentelor microelectronice răcite cu lichid

Recenzii ale cititorilor

În prezent, nu există recenzii ale cititorilor. Evaluarea se bazează pe 2 voturi.

Titlul original:

Thermal Design of Liquid Cooled Microelectronic Equipment

Conținutul cărții:

Această carte pune un accent deosebit pe furnizarea de soluții practice la problemele termice legate de sistemele de mare putere în care este necesară răcirea cu lichid. Cartea servește drept ghid general de proiectare termică pentru orice sistem răcit cu lichid, cu accent pe echipamentele microelectronice care includ dispozitive digitale și/sau analogice.

Această carte oferă o revizuire cuprinzătoare și o prezentare generală a tuturor tehnologiilor de răcire cu lichid, precum și a aplicațiilor acestora la produsele comerciale din industrie. Pentru a facilita proiectarea și analiza, în carte sunt rezumate cele mai frecvent utilizate corelații pentru factorul de frecare și coeficientul de transfer termic cu lichid monofazic sau cu flux bifazic. Sunt prezentate orientările generale pentru proiectarea termică a sistemelor răcite cu lichid, împreună cu o analiză termică pas cu pas și o procedură de proiectare pentru sistemele răcite cu lichid cu sau fără fierbere.

Pentru a răspunde nevoilor din industria telecomunicațiilor, în care în prezent nu este disponibil în comerț niciun rack răcit cu lichid, se realizează o proiectare termică detaliată a sistemului de echipamente de telecomunicații răcite cu lichid și se prezintă două opțiuni de proiectare termică bazate pe scheme de răcire în buclă deschisă și, respectiv, în buclă închisă. În plus, soluțiile de răcire și procedurile de proiectare discutate aici pot fi aplicate cu ușurință și rapiditate oricăror sisteme din alte industrii.