Optimizarea termică și mecanică a ambalării barelor laser cu diodă

Optimizarea termică și mecanică a ambalării barelor laser cu diodă (Christian Scholz)

Titlul original:

Thermal and Mechanical Optimisation of Diode Laser Bar Packaging

Conținutul cărții:

Diodele laser s-au impus ca sursă de lumină pentru pomparea optică și prelucrarea directă. Creșterea duratei de viață reduce costurile și face utilizarea laserelor cu diode și mai atractivă.

Tensiunile termice și mecanice limitează durata de viață a laserelor cu diode. Principalul stres provine din dilatarea termică diferită în timpul asamblării semiconductorului cu materialul radiatorului. Această teză investighează influența termică și mecanică a procesului de asamblare asupra barelor laser cu diode.

O metodă de reducere a tensiunilor mecanice constă în utilizarea de radiatoare cu dilatare adaptată. O altă metodă de reducere a tensiunilor acumulate în timpul asamblării este optimizarea stratului de lipire.

Tensiunile sunt reduse prin deformarea plastică a lipiturii moi și ductile de indiu. Posibilitățile de reducere a tensiunilor prin modificarea compoziției lipiturii au fost studiate în detaliu.

Alte date despre carte:

ISBN:9783837002607
Autor:
Editura:
Limbă:engleză
Legare:Copertă moale

Cumpărare:

Disponibil în prezent, pe stoc.

Alte cărți ale autorului:

Mogelpackung Work-Life-Blending - Warum dieses Arbeitsmodell gefahrlich ist und welchen Gegenentwurf...
Extrem de flexibil, agil, liber și mobil - pentru...
Mogelpackung Work-Life-Blending - Warum dieses Arbeitsmodell gefahrlich ist und welchen Gegenentwurf wir brauchen
Generațiile Z în Europa: intrări, informații și implicații - Generations Z in Europe: Inputs,...
Generations Z in Europe: Inputs, Insights and...
Generațiile Z în Europa: intrări, informații și implicații - Generations Z in Europe: Inputs, Insights and Implications
Optimizarea termică și mecanică a ambalării barelor laser cu diodă - Thermal and Mechanical...
Diodele laser s-au impus ca sursă de lumină pentru...
Optimizarea termică și mecanică a ambalării barelor laser cu diodă - Thermal and Mechanical Optimisation of Diode Laser Bar Packaging

Lucrările autorului au fost publicate de următorii editori:

© Book1 Group - toate drepturile rezervate.
Conținutul acestui site nu poate fi copiat sau utilizat, nici parțial, nici integral, fără permisiunea scrisă a proprietarului.
Ultima modificare: 2024.11.08 07:02 (GMT)